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首頁 > 商務會議 > 學術會議會議 > 第八屆微波與THz國際學術研討會(ICMTT 2025) 更新時間:2024-08-05T15:58:40

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第八屆微波與THz國際學術研討會(ICMTT 2025)
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第八屆微波與THz國際學術研討會(ICMTT 2025)

會議時間:2025-01-04 09:00至 2025-01-06 18:00結束

會議地點: 三亞  三亞寶宏大酒店  三亞市大東海旅游度假區(qū)海韻路18號

會議規(guī)模:暫無

主辦單位: Engineering Information Institute(工程信息研究院)

發(fā)票類型:增值稅普通發(fā)票 增值稅專用發(fā)票

門票名稱單價截止時間數(shù)量
Package A 僅參會(無報告)? ¥2400.0 2025-01-03 17:00
Package B 參會 + 摘要報告 ¥2700.0 2025-01-03 17:00
Package C 參會 + 全文發(fā)表 + 報告 ¥3600.0 2025-01-03 17:00

會議介紹

會議內(nèi)容 主辦方介紹


第八屆微波與THz國際學術研討會(ICMTT 2025)

第八屆微波與THz國際學術研討會(ICMTT 2025)宣傳圖

第八屆微波THz國際學術研討會(ICMTT 2025)將于2025年1月4-6日在中國三亞舉行。本屆大會將繼續(xù)遵循學術性、國際性的原則,特邀國內(nèi)外微波與THz領域內(nèi)的學者專家前來參會,并做出精彩的報告。ICMTT 2025旨在打造一場交流分享最新科研成果和研究方法的學術盛宴!誠邀各位專家和代表的參加。


三亞,位于海南島的最南端,是中國最南部的熱帶濱海旅游城市,全國空氣質量最好的城市,全國最長壽地區(qū)(平均壽命80歲)。三亞市別稱鹿城,又被稱為“東方夏威夷”,位居中國四大一線旅游城市“三威杭廈”之首,它擁有全海南島最美麗的海濱風光。東鄰陵水縣,西接樂東縣,北毗保亭縣,南臨南海。陸地總面積1919.58平方公里,海域總面積6000平方公里,其中規(guī)劃市區(qū)面積約37平方公里。東西長91.6公里,南北寬51公里,常住人口為53.6萬人,聚居了漢、黎、苗、回等20多個民族。美麗的三亞市是中國通向世界的門戶之一。三亞是海南省南部的中心城市和交通通信樞紐,也是中國東南沿海對外開放黃金海岸線上最南端的對外貿(mào)易重要口岸。


誠邀各位專家代表同聚三亞,共襄盛會!


出版物:

所有被會議錄用的英文稿件將會發(fā)表在國際英文開源期刊上 。
檢索:知網(wǎng)及谷歌學術收錄

注:1. 初版文章必須是PDF或WORD版格式,并統(tǒng)一通過網(wǎng)上投稿系統(tǒng)或組委會郵箱提交。終版文章必須是可編輯的WORD版格式或Latex文件包。
2. 如果您只是參會作報告,不需要發(fā)表文章,只需要將摘要提交到投稿系統(tǒng)。
3. 您可點擊左上角Template for Manuscripts下載全文投稿模板,按照此模板準備文章。全文篇幅建議15-20頁(按照模板格式,帶圖和參考文獻),超過20頁需繳納超頁費。摘要投稿無格式要求,具備標題、內(nèi)容、關鍵詞、作者信息即可,篇幅建議控制在1頁以內(nèi),最長不超過2頁。
4. 投稿之后5-7個工作日內(nèi)您會收到審核結果,如逾期未收到郵件通知,請您盡快聯(lián)系我們。
5. 可投中文稿件,文章題目、摘要,關鍵詞需要中英雙語,正文部分為中文(可聯(lián)系我們索取模板文檔)。參會時口頭報告/海報張貼必須做英文的。

第八屆微波與THz國際學術研討會(ICMTT 2025)2025年1月4-6日在中國三亞召開。本次國際研討會聚焦微波與THz相關領域的前沿研究,旨在為行業(yè)內(nèi)專家和學者分享技術進步和業(yè)務經(jīng)驗提供一個交流的平臺。

該會議征文涉及領域包括(但不限于):



Microwave Field and Techniques

Field Analysis and Guided Waves

Frequency-Domain EM Analysis Techniques

Time-Domain EM Analysis Techniques

CAD Algorithms and Techniques

Linear Device Modeling

Nonlinear Device Modeling

Nonlinear Circuit and System Simulation

?

Microwave Passive Components

Transmission Line Elements

Passive Circuit Elements

Planar Passive Filters and Multiplexers

Non-planar Passive Filters and Multiplexers

Active, Tunable and Integrated Filters

Ferroelectric, Ferrite and Acoustic Wave Components

MEMS Components and Technologies

?

Microwave Active Components

Semiconductor Devices and Monolithic ICs

Signal Generation

Frequency Conversion and Control

HF, VHF and UHF Technologies and Applications

Power Amplifier Devices and Circuits

High-Power Amplifiers

Low Noise Components and Receivers

Mm-Wave and THz Components and Technologies

?

Microwave Systems and Applications

Microwave Photonics

Mixed Mode and Digital Signal Processing Circuits and Systems

Packaging, Interconnects, MCMs and Integration

Instrumentation and Measurement Techniques

Biological Effects and Medical Applications

Arrays as Antennas and Power Combiners

Radar and Broadband Communication Systems

Wireless and Cellular Communication Systems

Sensors and Sensor Systems

RFID Technologies

High Power Microwave Industrial Applications

?

Emerging Technical Areas of Microwave

RF Nanotechnology

Wireless Power Transmission

New Technologies and Applications

Innovative Systems

Microwave/RF Devices for Wireless Health Care Applications

?

Terahertz Theory and Technology

Terahertz Devices: Electronics/Photonics/Plasmonics

Terahertz Generation, Propagation, and Interaction

Passive Components and Materials Issues in Terahertz

Terahertz Imaging

Terahertz Sources, Detectors and Receivers

Terahertz System Architectures and Distributed Networks

Terahertz Diagnostics

Terahertz Nanoelectronics

Terahertz Spectroscopy

Terahertz Systems

Advanced Materials and Concepts (E.G., Metamaterials, Memristor)

Novel Concepts (E.G., Plasmonic THz, Quantum Cascade Lasers)

Terahertz to Optical Metamaterials, Assemblies, and Systems

New Frontiers and Recent Breakthroughs in Terahertz Research

?

Novel Applications of Terahertz

VLSI Trustworthiness and Inspection – Counterfeit IC Detection

Industrial Inspection

Security and Military

Biomedical

Information Processing and Computing

Electronics/Information/Communication Systems

Integration of Advanced Materials with Conventional Devices and Systems

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Engineering Information Institute(工程信息研究院) Engineering Information Institute(工程信息研究院)

工程信息研究院,是一個國際學術機構,收集與發(fā)布最新的國際學術會議信息,促進學術交流和國際合作,每年與美國電氣和電子工程師協(xié)會(IEEE)、湯姆遜公司(Thomson)、科學信息研究所(ISI)和美國科研出版社(SRP)等多家知名機構以及全球知名大學和科研機構合作舉辦國際學術會議。

會議日程

(最終日程以會議現(xiàn)場為準)


會議時間

會議召開日期:?2025年1月4日

全文投稿截止日期:?2024年6月14日

摘要投稿截止日期:?2024年6月14日

僅參會注冊截止日期:?2024年6月14日

會議日程


詳細版日程將在會前一個半月左右發(fā)布,并通知所有作者。簡版日程如下:

1月4日1月5日1月6日
8:30-10:00
特邀專家報告口頭報告
10:00-10:20茶歇茶歇
10:20-12:00特邀專家報告口頭報告
14:00-16:00注冊特邀專家報告
16:00-16:20茶歇
16:20-18:00特邀專家報告

須知:
1. 具體會議日程(含報告時間和會場安排)將在會前一個半月左右發(fā)布。請您注意查收郵件和微信通知,并按照Program準備您的口頭報告/海報。

2. Keynote Speech 時長45分鐘 (含Q&A),Oral Presentation 時長15-20分鐘(含Q&A),語言為英文。請準備好PPT或PDF文件帶至會場,其它設備由組委會提供。
Poster Presentation作者請按照1.6 X 0.6 四角打孔的尺寸要求制作好海報并攜帶至會場。

3.?可現(xiàn)場繳費,請聯(lián)系客服提供請注冊ID,參會人姓名和單位,并確認住宿和出行安排。既沒繳費,也沒告知我們需要現(xiàn)場繳費的,在不知您是否參會的情況下,將不做任何安排。

4. 如需在開會的時候拿到發(fā)表的紙質期刊,請在會前一個半月完成全文繳費并提交終版文章和版權?,F(xiàn)場繳費的全文將在會后進行發(fā)表,并郵寄期刊。

5. 請大家繳納注冊費之前先仔細查閱退款說明,并看好報告安排再決定是否參加,在最終日程出來之前盡量不要提前購買機票/車票。未看日程安排貿(mào)然前來參會、未提供完整參會人信息、未確認是否現(xiàn)場繳費、未確認酒店住房相關事宜,如因上述問題導致工作人員無法給您安排參會或住房,到會場之后產(chǎn)生任何糾紛,恕不再受理。望理解。

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會議嘉賓


即將更新,敬請期待

參會指南

會議門票 場館介紹


參會價格


Package A:?僅參會(無報告)??USD 400 (RMB 2400)?
Package B:?參會 + 摘要報告??USD 450 (RMB 2700)?
Package C:?參會 + 全文發(fā)表 + 報告??USD 650 (RMB 3600)?


參會費包含內(nèi)容:
1. 可參加所有會場
2. 會議期間午餐(1月5,6日)
3. 會議期間晚餐(1月5日晚)
4. 會議期間茶歇
5. 會議指南及會議期刊各一本?

其它項目:?

項目內(nèi)容價格
其他費用文章超頁費(超出20頁部分)300元/每頁
中餐餐券120元/每張
晚餐餐券150元/每張
旅游360元/每人
會議指南封底廣告會議指南,登記所有參展商名錄、介紹及聯(lián)系方式,同時,收錄國內(nèi)外專家和所有演講人報告摘要。是非 常有價值的市場報告和研究趨勢報告,有較強的廣告效果和收藏價值。會議期間,發(fā)給所有的參會人員。印刷300本。標準尺寸:高285mm*寬 210mm,請于四邊各留出3mm出血。6000元
會議指南封二廣告4000元
會議指南封三廣告2000元
會議指南彩色內(nèi)頁廣告4000元
手袋會議期間,發(fā)放給所有的參會人員及嘉賓,手袋里會放置會議指南、期刊、禮品等相關資料,是所有參會 者在會議服務臺登記后領取的第一份會議物資。?標準尺寸:高340mm*寬280mm*厚60mm3000元/300個


備注:
? Package C全文發(fā)表作者請直接投遞全文至系統(tǒng)或郵箱,全文將被發(fā)表,且安排會議報告;Package B參會作報告作者僅需投遞摘要部分即可 ,摘要部分不發(fā)表,僅作為報告材料收錄在會議指南中。
? 請于2024年11月25日之前完成所有注冊繳費步驟,否則視為撤稿,不予安排參會事宜。?

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溫馨提示
酒店與住宿: 為防止極端情況下活動延期或取消,建議“異地客戶”與活動家客服確認參會信息后,再安排出行與住宿。
退款規(guī)則: 活動各項資源需提前采購,購票后不支持退款,可以換人參加。

標簽: 微波 THz

會議支持:

  • 會員折扣
    該會議支持會員折扣
    具體折扣標準請參見plus會員頁面
  • 會員返積分
    每消費1元累積1個會員積分。
    僅PC站支持。
  • 會員積分抵現(xiàn)
    根據(jù)會員等級的不同,每抵用1元可使用的積分也不一樣,具體可參見PLUS會員頁面。 僅PC站支持。

部分參會單位

主辦方?jīng)]有公開參會單位

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