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2021北京國(guó)際半導(dǎo)體與5G應(yīng)用展覽會(huì)

展會(huì)主題：“芯領(lǐng)制造、智創(chuàng)未來(lái)”

時(shí)間：2021年6月21日-23日

地點(diǎn)：北京國(guó)家會(huì)議中心

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主辦單位：

中國(guó)光學(xué)工程學(xué)會(huì)?（CSOE）

支持單位：

中科院半導(dǎo)體所

中國(guó)航天科工集團(tuán)公司

中國(guó)航天科技集團(tuán)公司

中國(guó)航空工業(yè)集團(tuán)公司

中國(guó)船舶重工集團(tuán)公司

中國(guó)兵器工業(yè)集團(tuán)公司

中國(guó)電子科技集團(tuán)公司

中國(guó)工程物理研究院

中科院長(zhǎng)春光學(xué)精密機(jī)械與物理研究所

中科院上海光學(xué)精密機(jī)械研究所

中科院西安光學(xué)精密機(jī)械研究所

中科院上海技術(shù)物理研究所

中科院光電技術(shù)研究所

北京航天控制儀器研究所

工業(yè)控制系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

中國(guó)光學(xué)工程學(xué)會(huì)光纖傳感技術(shù)專家工作委員會(huì)

中國(guó)光纖傳感技術(shù)及產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新聯(lián)盟

中國(guó)慣性技術(shù)學(xué)會(huì)慣性儀表與元件專業(yè)委員會(huì)

中國(guó)計(jì)量測(cè)試學(xué)會(huì)運(yùn)動(dòng)信息測(cè)試專業(yè)委員會(huì)

中車青島四方機(jī)車車輛股份有限公司

華為技術(shù)有限公司?

中國(guó)安全防范產(chǎn)品行業(yè)協(xié)會(huì)

電磁環(huán)境效應(yīng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟

武漢·中國(guó)光谷物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟

中國(guó)聯(lián)合網(wǎng)絡(luò)通信集團(tuán)有限公司

下一代互聯(lián)網(wǎng)接入系統(tǒng)國(guó)家工程實(shí)驗(yàn)室

青島海信寬帶多媒體技術(shù)有限公司

中國(guó)信息通信科技集團(tuán)有限公司

中航信托股份有限公司

承辦單位：

利歐展覽（上海）有限公司

北京京京國(guó)際展覽有限公司

媒體支持：

114IC網(wǎng)

查IC網(wǎng)

●展會(huì)簡(jiǎn)介

半導(dǎo)體是當(dāng)今信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的源動(dòng)力，已廣泛滲透與融合到國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的每個(gè)角落，是《中國(guó)制造2025》的重要組成部分，是實(shí)現(xiàn)數(shù)字中國(guó)和智慧社會(huì)發(fā)展戰(zhàn)略的支撐力量。半導(dǎo)體的機(jī)會(huì)和增長(zhǎng)來(lái)自新興應(yīng)用市場(chǎng)！隨著人工智能、5G、物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車、智能傳感、光電產(chǎn)業(yè)、自?動(dòng)駕駛、智慧醫(yī)療、VR/AR、無(wú)線充電、屏下指紋、生物識(shí)別、工業(yè)互?聯(lián)網(wǎng)、智慧工廠等新興應(yīng)用迅猛發(fā)展，將為半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)更大的增長(zhǎng)?機(jī)會(huì)。據(jù)預(yù)測(cè)，到2019年，中國(guó)在人工智能的市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到500億?元。一些專用的模擬芯片，以及射頻芯片、傳感器芯片等應(yīng)用滲透加?速，各大細(xì)分市場(chǎng)，在設(shè)備終端和智能硬件使用數(shù)量顯著增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)下，在高速、寬帶、低功耗、高頻率及低時(shí)延等多項(xiàng)技術(shù)需求下，傳感器、?MCU、功率、電源管理、射頻、存儲(chǔ)等半導(dǎo)體元件將迎來(lái)大幅增長(zhǎng)。?

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市場(chǎng)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，應(yīng)用引領(lǐng)技術(shù)創(chuàng)新。2021北京國(guó)際半導(dǎo)體與5G應(yīng)用展覽會(huì)將與第13屆光電子產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)同期舉辦，2021年6月21日-23日在北京國(guó)家會(huì)議中心召開(kāi)，展會(huì)依托中國(guó)光學(xué)工程學(xué)會(huì)強(qiáng)大行業(yè)資源集群效應(yīng)，吸引了來(lái)自國(guó)內(nèi)外的行業(yè)翹楚展示其新成果及創(chuàng)新應(yīng)用案例?？傉钩雒娣e3萬(wàn)平米，為從事集成電路設(shè)計(jì)、芯片加工、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體專用設(shè)備和材料、智能芯片開(kāi)發(fā)與應(yīng)用集成、智能硬件設(shè)計(jì)與制造的海內(nèi)外廠商及企事業(yè)單位搭建了一個(gè)展示新技術(shù)、新產(chǎn)品、新應(yīng)用、新品牌，探討新市場(chǎng)、新趨勢(shì)、新政策的綜合平臺(tái)，成為我國(guó)制造強(qiáng)國(guó)、網(wǎng)絡(luò)強(qiáng)國(guó)等國(guó)家戰(zhàn)略的前沿技術(shù)陣地和產(chǎn)業(yè)風(fēng)向標(biāo)旗幟。

本屆展會(huì)是順應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的趨勢(shì)，服務(wù)于十幾個(gè)新興行業(yè)應(yīng)用。將邀請(qǐng)請(qǐng)AI、自動(dòng)駕駛、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、智能終端、智能傳感等?數(shù)十個(gè)新興應(yīng)用領(lǐng)域龍頭芯片半導(dǎo)體企業(yè)展示新的解決方式，推動(dòng)半?導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與新興應(yīng)用市場(chǎng)有效結(jié)合，邀請(qǐng)終端大企業(yè)用戶參觀交流，引領(lǐng)設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、材料和設(shè)備廠商開(kāi)展合作與對(duì)話，打造熱門細(xì)分市場(chǎng)和新興應(yīng)用終端客戶以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈緊密合作交流的絕佳平臺(tái)。??

●同期活動(dòng)

智東西-GTIC?2020全球AI芯片創(chuàng)新峰會(huì)

●展覽會(huì)亮點(diǎn)

1.覆蓋半導(dǎo)體領(lǐng)域全產(chǎn)業(yè)鏈，聚焦行業(yè)應(yīng)用，為制造商提供新思路及解決方案，終端買家精準(zhǔn)對(duì)接。

2.依托中國(guó)光學(xué)工程學(xué)會(huì)資源帶來(lái)強(qiáng)大科研購(gòu)買力，匯聚高校，科研院所，重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室，工程中心，技術(shù)開(kāi)發(fā)機(jī)構(gòu)。將技術(shù)推向市場(chǎng)，幫助企業(yè)提升技術(shù)創(chuàng)新能力，解決新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的關(guān)鍵技術(shù)，全新科技服務(wù)模式助力科技成果轉(zhuǎn)化及產(chǎn)業(yè)升級(jí)。

3.將技術(shù)推向市場(chǎng)，幫助企業(yè)提升技術(shù)創(chuàng)新能力，解決新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的關(guān)鍵技術(shù)，全新科技服務(wù)模式助力科技成果轉(zhuǎn)化及產(chǎn)業(yè)升級(jí)。

4.高端論壇聚焦前沿，論壇水準(zhǔn)及規(guī)模得到業(yè)內(nèi)極大認(rèn)可，內(nèi)容覆蓋半導(dǎo)體、5G技術(shù)、芯片技術(shù)、智慧感知、激光技術(shù)與材料加工、紅外技術(shù)、智慧駕駛等。來(lái)自不同行業(yè)專業(yè)聽(tīng)眾將帶來(lái)各種應(yīng)用需求。高端論壇聚焦前沿，論壇水準(zhǔn)及規(guī)模得到業(yè)內(nèi)極大認(rèn)可，內(nèi)容覆蓋5G技術(shù)、芯片技術(shù)、智慧感知、激光技術(shù)與材料加工、紅外技術(shù)、智慧駕駛等。來(lái)自不同行業(yè)專業(yè)聽(tīng)眾將帶來(lái)各種應(yīng)用需求。

●專業(yè)觀眾

1.航空航天，船舶制造，汽車工程，儀器設(shè)備工程技術(shù)，通用工程技術(shù)，電子電氣行業(yè)，IT產(chǎn)業(yè)，通訊行業(yè)，醫(yī)療，化工，石油煤炭、能源、冶金、機(jī)床等。

2.科研院所、高校、研發(fā)機(jī)構(gòu)、行業(yè)協(xié)會(huì)、產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、工業(yè)園區(qū)、高新區(qū)、產(chǎn)業(yè)基地、孵化器機(jī)構(gòu)等。

3.國(guó)家有關(guān)部委及各省市政府、各駐中國(guó)商會(huì)、行業(yè)協(xié)會(huì)商會(huì)、進(jìn)出口貿(mào)易公司、投融資機(jī)構(gòu)等。

●展示范圍：

半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、封測(cè)、制造生產(chǎn)廠商。

原材料：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測(cè)材料；

生產(chǎn)設(shè)備：?jiǎn)尉t、氧化爐、擴(kuò)散設(shè)備、離子注入設(shè)備、PVD、CVD?、光刻機(jī)?、?蝕刻機(jī)?、拋光機(jī)、倒角機(jī)、涂膠/顯影機(jī)、前道測(cè)試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備?、單晶片沉積系統(tǒng)、清洗設(shè)備；

封裝工藝及設(shè)備：減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī)?焊線機(jī)、塑封機(jī)、打彎設(shè)備、分選機(jī)、測(cè)試機(jī)、機(jī)器人自動(dòng)化、機(jī)器視覺(jué)、其他材料和電子專用設(shè)備等：

測(cè)試與封裝配套產(chǎn)品：探針卡、引線鍵合、燒焊測(cè)試、自動(dòng)化測(cè)試、激光切割及其它、研磨液，劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板，焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等；

5G通信：方案、設(shè)備、元器件、新材料、應(yīng)用；

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