中國半導(dǎo)體封測年會（第18屆）
時間：2020年9月9-11日? 地點(diǎn)：天水

會議概況：

中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會（CSPT）是我國封裝測試領(lǐng)域影響力最大的專業(yè)盛會，至今已在全國各地成功舉辦過十七屆。每屆年會內(nèi)容涵蓋先進(jìn)封測技術(shù)、市場與戰(zhàn)略等，是我國封測產(chǎn)業(yè)鏈信息交流、開拓市場、品牌推廣等最重要的交流平臺。

主要內(nèi)容：

1、高峰論壇：政府、機(jī)構(gòu)等相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)講話、專家報告、企業(yè)演講；

2、專題論壇：設(shè)計、封裝測試、封裝設(shè)備與材料、企業(yè)融資與兼并等；

3、發(fā)布2020年度中國半導(dǎo)體封裝測試產(chǎn)業(yè)調(diào)研報告。

主要參與者：

政府及國家相關(guān)部門、封測廠、封測設(shè)備和材料及配套服務(wù)商、封裝設(shè)計企業(yè)、應(yīng)用廠商等，如大基金、國家重大專項(xiàng)專家組、日月光、矽品、長電科技、通富微電、華天科技、晶方科技、58所、頎中科技、應(yīng)用材料、日立、ASM、HANMI、大族、泰瑞達(dá)、愛德萬、中科飛測、宜特、奧林巴斯、庫力索法、Cadence、漢高、三井、煙臺一諾、飛凱材料、VIVO、OPPO、華為、海思、小米等。

主辦：中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會

承辦：中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封-裝分會，天水華天科技股份有限公司

協(xié)辦：通富微電子股份有限公司、長電科技股份有限公司、中科芯集成電路有限公司

會議規(guī)模：1000人??? ?

會議形式：高峰論壇+專題論壇+展覽

往屆現(xiàn)場照片：

上屆支持單位：