2023北京國際半導(dǎo)體與5G應(yīng)用展覽會|北京半導(dǎo)體展

時間：2023年7月26日-28日

地點：北京國家會議中心

主辦單位：

中國光學(xué)工程學(xué)會?

支持單位：

中科院半導(dǎo)體所

中科院長春光學(xué)精密機(jī)械與物理研究所

中科院上海光學(xué)精密機(jī)械研究所

中科院西安光學(xué)精密機(jī)械研究所

中科院上海技術(shù)物理研究所

中科院光電技術(shù)研究所

北京航天控制儀器研究所

工業(yè)控制系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

中國光學(xué)工程學(xué)會光纖傳感技術(shù)專家工作委員會

中國光纖傳感技術(shù)及產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新聯(lián)盟

中國慣性技術(shù)學(xué)會慣性儀表與元件委員會

中國計量測試學(xué)會運動信息測試委員會

中車青島四方機(jī)車車輛股份有限公司

華為技術(shù)有限公司?

中國安全防范產(chǎn)品行業(yè)協(xié)會

電磁環(huán)境效應(yīng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟

武漢·中國光谷物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟

中國聯(lián)合網(wǎng)絡(luò)通信集團(tuán)有限公司

下一代互聯(lián)網(wǎng)接入系統(tǒng)國家工程實驗室

青島海信寬帶多媒體技術(shù)有限公司

中國信息通信科技集團(tuán)有限公司

中航信托股份有限公司

承辦單位：

利歐展覽（上海）有限公司

北京京京國際展覽有限公司

●展會簡介

未來10年，中國將成為全球半導(dǎo)體芯片制造的中心，第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也是中國實現(xiàn)彎道超車的抓手，半導(dǎo)體技術(shù)裝備與材料將迎來巨大需求。近年來，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國大陸轉(zhuǎn)移過程中，由于美中貿(mào)易摩擦，對半導(dǎo)體設(shè)備與材料實行進(jìn)口替代、國產(chǎn)化的凸顯重要，也是產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級和高質(zhì)量發(fā)展的必經(jīng)之路。一方面，中國乃至全球人工智慧、5G、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計算、裝備制造、智慧汽車、智慧家居、智慧交通、智慧物流等新興產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，催生對半導(dǎo)體的巨大需求，另一方面，中國中央政府到各地方省市都出臺半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)扶持政策，特別是“第二期國家大基金投入和科創(chuàng)板設(shè)立”為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化發(fā)展提供豐富多樣的融資手段和長期穩(wěn)定發(fā)展資金，作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)的半導(dǎo)體技術(shù)裝備與材料將迎來蓬索勃發(fā)展的春天。?

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市場推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展，應(yīng)用引領(lǐng)技術(shù)創(chuàng)新。2023北京國際半導(dǎo)體與5G應(yīng)用展覽會將與光電子產(chǎn)業(yè)博覽會同期舉辦，2023年7月26日-28日在北京國家會議中心召開，展會依托中國光學(xué)工程學(xué)會強(qiáng)大行業(yè)資源集群效應(yīng)，吸引了來自國內(nèi)外的行業(yè)翹楚展示其新成果及創(chuàng)新應(yīng)用案例。總展出面積3萬平米，為從事集成電路設(shè)計、芯片加工、封裝測試、半導(dǎo)體專用設(shè)備和材料、智能芯片開發(fā)與應(yīng)用集成、智能硬件設(shè)計與制造的海內(nèi)外廠商及企事業(yè)單位搭建了一個展示新技術(shù)、新產(chǎn)品、新應(yīng)用、新品牌，探討新市場、新趨勢、新政策的綜合平臺，成為我國制造強(qiáng)國、網(wǎng)絡(luò)強(qiáng)國等國家戰(zhàn)略的前沿技術(shù)陣地和產(chǎn)業(yè)風(fēng)向標(biāo)旗幟。

本屆展會是順應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的趨勢，服務(wù)于十幾個新興行業(yè)應(yīng)用。將邀請請AI、自動駕駛、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、智能終端、智能傳感等?數(shù)十個新興應(yīng)用領(lǐng)域龍頭芯片半導(dǎo)體企業(yè)展示新的解決方式，推動半?導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與新興應(yīng)用市場有效結(jié)合，邀請終端大企業(yè)用戶參觀交流，引領(lǐng)設(shè)計、制造、封測、材料和設(shè)備廠商開展合作與對話，打造熱門細(xì)分市場和新興應(yīng)用終端客戶以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈緊密合作交流的絕佳平臺。??

●展覽會亮點

1.覆蓋半導(dǎo)體領(lǐng)域全產(chǎn)業(yè)鏈，聚焦行業(yè)應(yīng)用，為制造商提供新思路及解決方案，終端買家精準(zhǔn)對接。

2.依托中國光學(xué)工程學(xué)會資源帶來強(qiáng)大科研購買力，匯聚高校，科研院所，重點實驗室，工程中心，技術(shù)開發(fā)機(jī)構(gòu)。將技術(shù)推向市場，幫助企業(yè)提升技術(shù)創(chuàng)新能力，解決新產(chǎn)品開發(fā)的關(guān)鍵技術(shù)，全新科技服務(wù)模式助力科技成果轉(zhuǎn)化及產(chǎn)業(yè)升級。

3.將技術(shù)推向市場，幫助企業(yè)提升技術(shù)創(chuàng)新能力，解決新產(chǎn)品開發(fā)的關(guān)鍵技術(shù)，全新科技服務(wù)模式助力科技成果轉(zhuǎn)化及產(chǎn)業(yè)升級。

4.高端論壇聚焦前沿，論壇水準(zhǔn)及規(guī)模得到業(yè)內(nèi)極大認(rèn)可，內(nèi)容覆蓋半導(dǎo)體、5G技術(shù)、芯片技術(shù)、智慧感知、激光技術(shù)與材料加工、紅外技術(shù)、智慧駕駛等。來自不同行業(yè)聽眾將帶來各種應(yīng)用需求。高端論壇聚焦前沿，論壇水準(zhǔn)及規(guī)模得到業(yè)內(nèi)極大認(rèn)可，內(nèi)容覆蓋5G技術(shù)、芯片技術(shù)、智慧感知、激光技術(shù)與材料加工、紅外技術(shù)、智慧駕駛等。來自不同行業(yè)聽眾將帶來各種應(yīng)用需求。

●觀眾

1.航空航天，船舶制造，汽車工程，儀器設(shè)備工程技術(shù)，通用工程技術(shù)，電子電氣行業(yè)，IT產(chǎn)業(yè)，通訊行業(yè)，醫(yī)療，化工，石油煤炭、能源、冶金、機(jī)床等。

2.科研院所、高校、研發(fā)機(jī)構(gòu)、行業(yè)協(xié)會、產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、工業(yè)園區(qū)、高新區(qū)、產(chǎn)業(yè)基地、孵化器機(jī)構(gòu)等。

3.國家有關(guān)部委及各省市政府、各駐中國商會、行業(yè)協(xié)會商會、進(jìn)出口貿(mào)易公司、投融資機(jī)構(gòu)等。

●展示范圍：

◆IC產(chǎn)品與技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計與設(shè)計工具、IC制造與封裝；?

◆半導(dǎo)體設(shè)計、封測、制造生產(chǎn)廠商。

◆原材料：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料；

◆生產(chǎn)設(shè)備：單晶爐、氧化爐、擴(kuò)散設(shè)備、離子注入設(shè)備、PVD、CVD?、光刻機(jī)?、?蝕刻機(jī)?、拋光機(jī)、倒角機(jī)、涂膠/顯影機(jī)、前道測試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備?、單晶片沉積系統(tǒng)、清洗設(shè)備；

◆封裝工藝及設(shè)備：減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī)?焊線機(jī)、塑封機(jī)、打彎設(shè)備、分選機(jī)、測試機(jī)、機(jī)器人自動化、機(jī)器視覺、其他材料和電子專用設(shè)備等：

◆測試與封裝配套產(chǎn)品：探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液，劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板，焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等；

◆5G高頻高速材料及加工設(shè)備：陶瓷濾波器、陶瓷粉體、拋磨設(shè)備、導(dǎo)電銀漿、烘銀燒銀設(shè)備等；覆銅板：PTFE、碳?xì)錁渲?、LCP液晶高聚物、PPO/PPE等；天線：PI、MPI、PPA、LCP、PPS、反射板精密加工設(shè)備等；5G光纖光纜、光模塊光器件、連接器等使用的各種改性塑料等。

◆導(dǎo)熱散熱材料膜：石墨散熱膜、石墨烯散熱膜等；涂料：石墨烯、碳納米管、氧化鋁等填充的高導(dǎo)熱涂料等；結(jié)構(gòu)材料：銅、高導(dǎo)熱鋁合金、高導(dǎo)熱鎂合金、高導(dǎo)熱塑料、陶瓷等；界面材料：導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱硅膠、雙面膠、導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱凝膠、液態(tài)金屬、相變材料等；散熱器件及模組：熱管、散熱板、風(fēng)扇、散熱片、熱電轉(zhuǎn)換等。