隨著人工智能（AI）技術(shù)的快速發(fā)展，AI產(chǎn)業(yè)正在逐步成為推動(dòng)全球經(jīng)濟(jì)增長的重要力量，引領(lǐng)著新一輪產(chǎn)業(yè)變革。在這一過程中，新材料的創(chuàng)新和應(yīng)用顯得神秘嘉賓關(guān)鍵。為了推動(dòng)新材料企業(yè)抓住AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機(jī)遇，粉體圈決定于2024年10月22-23 日，在深圳決定舉辦“新材料為AI產(chǎn)業(yè)提速”先鋒論壇，以下是本次論壇的關(guān)注焦點(diǎn)。

01.活動(dòng)主辦

【會(huì)議時(shí)間】2024年10月22-23 日

10月22日? ?10:00-22:00 ? 會(huì)議注冊(cè)報(bào)到

10月23日? ?09:00-18:00 ? 技術(shù)交流

【會(huì)議地點(diǎn)】深圳萬悅格蘭云天酒店

【指導(dǎo)單位】中國電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)粉體技術(shù)分會(huì)

【主辦單位】粉體圈（珠海銘鼎科技有限公司）? ????

02.活動(dòng)亮點(diǎn)

焦點(diǎn)1：算力提升對(duì)新材料的需求? ? ? ? ??

AI算力芯片，如GPU、FPGA、ASIC和類腦芯片，對(duì)高效低能耗的新材料有著巨大需求。例如，磷化銦（InP）在高速數(shù)據(jù)傳輸和高頻通信中表現(xiàn)出色；金屬軟磁材料制備而成的芯片電感適用于高性能GPU；金剛石和氮化硼則在AI處理器的熱管理中起重要作用。? ? ? ? ??

亮點(diǎn)2：存儲(chǔ)技術(shù)對(duì)新材料的需求? ? ? ? ? ? ?? ?? ? ? ??

隨著AI技術(shù)的廣泛應(yīng)用，高密度存儲(chǔ)材料（閃存、PCM、MRAM、ReRAM等）的需求顯著增加。關(guān)鍵原料如硅、金屬層原料Cu和Wu、高k介電材料HfO2及新型存儲(chǔ)原材料PCM等都對(duì)AI大數(shù)據(jù)處理至關(guān)重要。這些材料不僅能夠顯著提升存儲(chǔ)器件的效率和穩(wěn)定性，還能滿足AI技術(shù)對(duì)高存儲(chǔ)密度的要求。? ? ? ?? ? ? ? ? ? ??

亮點(diǎn)3：先進(jìn)封裝對(duì)新材料的需求? ? ?

先進(jìn)封裝在提高芯片性能和AI系統(tǒng)效能方面發(fā)揮重要作用。目前，低介電常數(shù)材料和導(dǎo)熱材料是兩個(gè)主要關(guān)注點(diǎn)。低介電常數(shù)材料如二氧化硅及有機(jī)-無機(jī)雜化材料能夠減少信號(hào)延遲和功耗；導(dǎo)熱材料如氧化鋁（Al?O?)、氮化硼（BN）、金剛石和銅基復(fù)合材料保障芯片在高功率下穩(wěn)定運(yùn)行。此外，3D封裝和異質(zhì)集成技術(shù)的發(fā)展，促使新材料在更高密度和復(fù)雜結(jié)構(gòu)的封裝中發(fā)揮關(guān)鍵作用。

亮點(diǎn)4：高效電源對(duì)新材料的需求

AI系統(tǒng)需要大量計(jì)算能力，對(duì)電源性能和效率提出更高要求?；诘壒β势骷碾娫垂?yīng)器性能優(yōu)異，適用于不斷升級(jí)的生成式AI應(yīng)用，成為數(shù)據(jù)中心的理想選擇。此外，AI設(shè)備中的電磁干擾和高頻工作環(huán)境要求使用鐵基納米晶合金等高性能磁性材料。

在當(dāng)前AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢下，深入探討關(guān)鍵材料在AI產(chǎn)業(yè)中的應(yīng)用前景對(duì)新材料產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展具有重要意義，在此誠邀各位朋友與行業(yè)專家和領(lǐng)先企業(yè)一同交流，了解AI產(chǎn)業(yè)的最新需求，開拓新的市場機(jī)會(huì)。

03.參會(huì)對(duì)象

1、半導(dǎo)體材料、光電材料、高性能陶瓷、金屬等新材料生產(chǎn)企業(yè)負(fù)責(zé)人；

2、相關(guān)新材料生產(chǎn)設(shè)備制造商

3、AI芯片制造商、存儲(chǔ)設(shè)備制造商；

4、智能制造、自動(dòng)駕駛等AI應(yīng)用企業(yè)；

5、從事AI技術(shù)和新材料研究的機(jī)構(gòu)及高校相關(guān)課題組；

6、半導(dǎo)體及封裝測試設(shè)備制造商。?

04.會(huì)議議題

1、磷化銦、砷化鎵和鈮酸鋰在光通信領(lǐng)域的應(yīng)用

2、硅基材料和磷化銦材料在單屏集成的應(yīng)用

3、金屬軟磁粉芯電感在AI大算力領(lǐng)域的應(yīng)用

4、氧化鉿、氧化鋯、氧化鈦和氧化鋁在AI電容器中的應(yīng)用

5、石墨烯、二硫化鉬在AI存儲(chǔ)方面的應(yīng)用

6、碳化硅、氮化鎵在AI服務(wù)器電源的應(yīng)用

7、low-α球鋁/球硅在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的應(yīng)用

8、氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）等材料在增強(qiáng)人工智能硬件方面的潛力

9、貴金屬材料在芯片和存儲(chǔ)器封裝中的應(yīng)用

10、金剛石和氮化硼等材料在改善AI處理器熱管理方面的作用

11、聚酰亞胺（PI）和聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯（PET）在傳感器方面的應(yīng)用

12、GPU算力提升中的材料科學(xué)與技術(shù)創(chuàng)新

13、鐵基納米晶合金的開發(fā)與應(yīng)用

05.為什么參會(huì)？

1、促進(jìn)行業(yè)技術(shù)交流，學(xué)習(xí)同行先進(jìn)經(jīng)驗(yàn)，積累新的人脈資源；

2、結(jié)識(shí)先進(jìn)設(shè)備供應(yīng)商，把握行業(yè)技術(shù)發(fā)展方向；

3、面對(duì)面交流，構(gòu)建良性產(chǎn)業(yè)鏈經(jīng)濟(jì)生態(tài)圈，尋找合作商機(jī)。? ??

06.參會(huì)費(fèi)用

會(huì)議注冊(cè)費(fèi)（含用餐、資料、會(huì)務(wù)等費(fèi)用）：2800元/人。9月30號(hào)之前，優(yōu)惠價(jià)2500元/人。住宿統(tǒng)一安排，費(fèi)用自理。

07.贊助方案

協(xié)辦單位：（含4人注冊(cè)費(fèi)），會(huì)議幕墻LOGO形象展示；資料袋，會(huì)議胸牌宣傳，產(chǎn)品展示桌一個(gè)張，展示板一個(gè)，產(chǎn)品資料裝入會(huì)議袋，會(huì)議通訊錄彩色廣告。

贊助單位：（含3人注冊(cè)費(fèi)），會(huì)議幕墻LOGO形象展示；產(chǎn)品展示桌一個(gè)，展示板一個(gè)，產(chǎn)品資料裝入會(huì)議袋，會(huì)議通訊錄彩色廣告。

支持單位：?（含2人注冊(cè)費(fèi)），產(chǎn)品展示桌一個(gè)，展示板一個(gè)。晚宴冠名贊助，會(huì)議禮品贊助請(qǐng)與主辦方聯(lián)系。